激光在材料加工中的应用广泛，几乎涵盖所有主要制造行业，这得益于对精密运动台的精度、速度和灵活性等，主要应用包括：
半导体先进封装：激光对于下一代封装技术至关重要，应用包括高精度晶圆切割、三维互连的硅钻孔（TSV）和玻璃钻孔（TGV）、激光退火和芯片的标记。瑞邦精控的精密运动台对于高密度TGV钻孔的精度至关重要。XY轴行程300mm*300mm，重复定位精度±15nm，直线度和平面度1μm内。
电子制造：在电子制造领域，激光加工用于PCB板、高密度互连（HDI）微钻孔、柔性电路切割。重点在于速度、准确性和工艺控制，以产率的最大化。XY轴行程300mm*300mm，重复定位精度优于±75nm，最大速度1m/s。
生物医疗：激光加工的精度和清洁度满足医疗行业的严格要求。主要应用包括心血管支架切割、导管钻孔和刮除及用于植入物的密封等。
光子芯片封装：光子集成电路（PIC）的组装要求极高的精度，激光加工被用于光纤校准和焊接、光波导制造以及其他高度精密的微加工应用。XYZ轴行程100mm*100mm*60mm，重复定位精度优于±50nm。
超快激光微加工：这是一类广泛的应用，利用超快（皮秒或飞秒）激光进行“冷”烧蚀。用于高精度钻孔、切割和几乎能铣削所有的材料，包括玻璃和陶瓷等脆性材料，且热损伤极小，是对精密运动台要求高精度的应用技术，如无应力玻璃切割和高深径比的TGV钻孔。可定制五轴加工系统，用于曲面的高精度加工。
